-
แสงสูง
บอร์ด hdi pcb สีเขียว
,บอร์ด hdi pcb ระดับไฮเอนด์
,แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ hdi ของยานยนต์
-
ชื่อผลิตภัณฑ์แผงวงจรพิมพ์ HDI สีเขียวระดับไฮเอนด์สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
-
วัสดุFR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
-
ความหนาของทองแดง1ออนซ์ ,2ออนซ์ ...6ออนซ์
-
นาที. ระยะห่างบรรทัด0.030mm,0.05mm
-
นาที. ขนาดรู0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0.02
-
การใช้งานโทรศัพท์มือถือ, กล้องดิจิตอล (กล้อง), คอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ก, ยานยนต์อิเล็กทรอนิกส์และผลิตภัณฑ์ดิจิตอลอ
-
ความหนาของบอร์ด0.3mm,,,1.6mm,,,3.5mm
-
หน้ากากประสานGreen. สีเขียว. Black. สีดำ. Red. สีแดง. Yellow.พิมพ์ฝังจุดแวะและผ่านจุดแวะการตกแต่งพื้นผิวENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD / Immersion TIN / ทองคำหนาคัดเลือกสถานที่กำเนิดจีนชื่อแบรนด์HNL-PCBAได้รับการรับรองISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000หมายเลขรุ่นการประกอบ PCB 012จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ1 ชิ้นราคาNegotiableรายละเอียดการบรรจุบรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่องกระดาษเวลาการส่งมอบ1-7 วันเงื่อนไขการชำระเงินT/T, Western Union, L/C, MoneyGramสามารถในการผลิต10,000,000 คะแนน /วัน
Green High End Hdi Pcb Board สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
แผงวงจรพิมพ์ HDI สีเขียวระดับไฮเอนด์สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
บอร์ด HDI PCB บทนำ
HDI เป็นตัวย่อของ High Density Interconnector ซึ่งเป็น (เทคโนโลยี) สำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์HDI เป็นผลิตภัณฑ์ขนาดกะทัดรัดที่ออกแบบมาสำหรับผู้ใช้ปริมาณน้อย
เทคโนโลยี High Density Integration (HDI) ช่วยให้สามารถย่อขนาดการออกแบบผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายได้มากขึ้น ในขณะที่เป็นไปตามมาตรฐานที่สูงขึ้นสำหรับประสิทธิภาพและประสิทธิภาพทางอิเล็กทรอนิกส์HDI ใช้กันอย่างแพร่หลายในโทรศัพท์มือถือ กล้องดิจิตอล (กล้อง) คอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ก อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในรถยนต์ และผลิตภัณฑ์ดิจิทัลอื่นๆ ซึ่งโทรศัพท์มือถือมีการใช้งานกันอย่างแพร่หลายมากที่สุดโดยทั่วไปแล้วบอร์ด HDI ผลิตโดยวิธีการสร้างบอร์ด HDI ทั่วไปนั้นสร้างขึ้นเพียงครั้งเดียว และ HDI ระดับไฮเอนด์ใช้เทคโนโลยีการก่อตัวตั้งแต่สองเทคโนโลยีขึ้นไป ในขณะที่ใช้เทคโนโลยี PCB ขั้นสูง เช่น การซ้อน การชุบด้วยไฟฟ้า และการเจาะโดยตรงด้วยเลเซอร์บอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์ส่วนใหญ่จะใช้ในโทรศัพท์มือถือ กล้องดิจิตอลขั้นสูง พื้นผิว IC ฯลฯ
ข้อดีของวงจร HDI
1. สามารถลดต้นทุนของ PCB: เมื่อความหนาแน่นของ PCB เพิ่มขึ้นเกินกว่าบอร์ดแปดชั้น มันถูกผลิตขึ้นด้วย HDI และต้นทุนจะต่ำกว่ากระบวนการเคลือบที่ซับซ้อนแบบดั้งเดิม
2. เพิ่มความหนาแน่นของสาย: การเชื่อมต่อระหว่างแผงวงจรและชิ้นส่วนแบบดั้งเดิม
3. เอื้อต่อการใช้เทคโนโลยีการก่อสร้างขั้นสูง
4. มีประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้นและความแม่นยำของสัญญาณ
5. ความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้น
6. สามารถปรับปรุงคุณสมบัติทางความร้อนได้
7. สามารถปรับปรุงการรบกวนคลื่นความถี่วิทยุ/การรบกวนคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า/การปล่อยไฟฟ้าสถิต (RFI/EMI/ESD)
8. เพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบ
ความสามารถของ PCB
| ความสามารถของโรงงาน | |||
| เลขที่ | รายการ | 2019 | 2020 |
| 1 | ความสามารถของ HDI | HDI อีลิก (4+2+4) | HDI อีลิก(5+2+5) |
| 2 | จำนวนเลเยอร์สูงสุด | 32L | 36L |
| 3 | ความหนาของบอร์ด | ความหนาของแกน 0.05mm-1.5mm, ความหนาของแผ่นสำเร็จรูป 0.3-3.5mm | ความหนาของแกน 0.05mm-1.5mm, ความหนาของแผ่นสำเร็จรูป 0.3-3.5mm |
| 4 | ขนาดรูต่ำสุด | เลเซอร์ 0.075mm | เลเซอร์ 0.05mm |
| เครื่องกล 0.15mm | เครื่องกล 0.15mm | ||
| 5 | ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ/ช่องว่าง | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | ความหนาของทองแดง | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | ขนาด ขนาดแผงสูงสุด | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | ความแม่นยำในการลงทะเบียน | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | ความแม่นยำในการกำหนดเส้นทาง | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | อัตราส่วนภาพสูงสุด | 10:1 | 10:1 |
| 12 | โค้งคำนับและบิด | 0.50% | 0.50% |
| 13 | ความทนทานต่อการควบคุมอิมพีแดนซ์ | +/-8% | +/-5% |
| 14 | ผลผลิตรายวัน | 3,000m2 (ความจุสูงสุดของอุปกรณ์) | 4,000m2 (ความจุสูงสุดของอุปกรณ์) |
| 15 | การตกแต่งพื้นผิว | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD / Immersion TIN / ทองคำหนาคัดเลือก | |
| 16 | วัตถุดิบ | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
ประเภทของ HDI PCB
1.ผ่านจุดแวะจากพื้นผิวสู่พื้นผิว
2. ด้วยจุดแวะฝังและผ่านจุดแวะ
3. เลเยอร์ HDI สองเลเยอร์ขึ้นไปด้วยจุดแวะ
พื้นผิว 4.passive ที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า
5. โครงสร้างแบบไร้แกนโดยใช้เลเยอร์คู่
6. โครงสร้างสำรองของโครงสร้างแบบไร้แกนโดยใช้เลเยอร์คู่
แผงวงจร HDI (การเชื่อมต่อโครงข่ายความหนาแน่นสูง) มักประกอบด้วยจุดบอดเลเซอร์และจุดบอดทางกลทั่วไปผ่านจุดบอดที่ฝัง, ไวอัสแบบซ้อน, ไวแอสแบบซ้อน, เซแบบเซ, แบบกากบาทที่ฝังไว้, ทะลุผ่านจุดบอด, บลายด์ผ่านการชุบเติม, ช่องว่างเล็ก ๆ แบบละเอียด, เทคโนโลยีการรับรู้การนำระหว่างชั้นในและชั้นนอกโดยกระบวนการ เช่น รูขนาดเล็ก ในดิสก์โดยปกติเส้นผ่านศูนย์กลางของคนตาบอดที่ฝังไว้ไม่เกิน 6 mils
ขั้นตอนการทำงานสำหรับ HDI
Board Cut - ฟิล์มเปียกด้านใน -DES - AOI - Brown Oxido - Outer Layer Press - Out Layer Lamination - X-RAY & Rounting - Copper reduce & brown oxide - Laser Drilling - Drilling - Desmear PTH - Panel plating - Outer Layer dry film - การแกะสลัก - AOI- การทดสอบอิมพีแดนซ์ - รูเสียบ S/M - หน้ากากประสาน - เครื่องหมายส่วนประกอบ - การทดสอบอิมพีแดนซ์ - Immersion Gold -V-cut - Routing - การทดสอบไฟฟ้า - FQC - FQA - แพ็คเกจ - การจัดส่ง
สินค้าที่คล้ายกัน
บอร์ด HDI PCB ใบสมัคร
PCB ของเราใช้กันอย่างแพร่หลายในโทรศัพท์มือถือ, กล้องดิจิตอล (กล้อง), คอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ก, ยานยนต์อิเล็กทรอนิกส์และผลิตภัณฑ์ดิจิตอลอื่น ๆอุปกรณ์สื่อสาร, การควบคุมอุตสาหกรรม, อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, อุปกรณ์ทางการแพทย์, การบินและอวกาศ, ไฟไดโอดเปล่งแสง, อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ ฯลฯ
เวิร์คช็อป
บรรจุภัณฑ์ทั่วไป
1.PCB: บรรจุภัณฑ์สูญญากาศพร้อมกล่องกระดาษ
2.PCBA: บรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่องกระดาษ
ข้อได้เปรียบของเรา
1.มูลค่าบริการ
ระบบใบเสนอราคาอิสระเพื่อรองรับตลาดอย่างรวดเร็ว
2.การผลิต PCB
สายการผลิตการประกอบ PCB และ PCB ที่มีเทคโนโลยีสูง
3.การจัดซื้อวัสดุ
ทีมวิศวกรจัดซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสบการณ์
4.SMT โพสต์บัดกรี
เวิร์กช็อปปลอดฝุ่น การประมวลผลแพตช์ SMT ระดับไฮเอนด์
บริการของเราครอบคลุมทุกอุตสาหกรรมและเข้าถึงทุกส่วนของโลก