-
แสงสูง
ประกอบ pcb อิเล็กทรอนิกส์ 6 ชั้น
,ประกอบ pcb อิเล็กทรอนิกส์ทองคำนิ้ว
,ประกอบ pcb อิเล็กทรอนิกส์ 4 ออนซ์
-
ชื่อผลิตภัณฑ์pcb ประกอบแผงวงจรพิมพ์
-
วัสดุFr-4, Fr-5, High-Tg, อะลูมิเนียม, ปราศจากฮาโลเจน
-
จำนวนชั้น1-46layers , หลายชั้น
-
ความหนาของทองแดง1oz 2oz 3oz 4oz.... 6oz
-
ขนาดกระดานสูงสุด700x610mm, กำหนดเอง
-
Min. นาที. line spacing,Min. ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ line width0.030mm , 0.030mm
-
ความหนาของบอร์ด0.3-3.5mm
-
Min. นาที. hole size ขนาดรูLaser 0.05mm ; เลเซอร์ 0.05 มม. ; Mechnical 0.15 เครื่องกล 0.15
-
การตกแต่งพื้นผิวHASL, OSP, ENIG, HASL ปราศจากสารตะกั่ว, Immersion Gold
-
สีหน้ากากประสานเขียว.น้ำเงิน.แดง.ดำ.ขาว.ฯลฯ
-
วิธีการประกอบ Pcbผสม, BGA, SMT, รูทะลุ ฯลฯ
-
บริการOne-stop Service,PCB; บริการแบบครบวงจร PCB; PCBA,ODM and OEM PCBA, ODM และ O
-
สถานที่กำเนิดจีน
-
ชื่อแบรนด์HNL-PCBA
-
ได้รับการรับรองISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
-
หมายเลขรุ่นการประกอบ PCB 07
-
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ1 ชิ้น
-
ราคาNegotiable
-
รายละเอียดการบรรจุบรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่องกระดาษ
-
เวลาการส่งมอบ1-7 วัน
-
เงื่อนไขการชำระเงินT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
-
สามารถในการผลิต10,000,000 คะแนน /วัน
Finger Gold 4-6 ชั้น 4oz Electronics Pcb Assembly
Multilayer Finger Gold 4-6 ชั้น pcb ประกอบแผงวงจรพิมพ์
การประกอบ PCB แบบครบวงจร บทนำ
การประกอบ PCB แบบครบวงจรหมายความว่าซัพพลายเออร์จะจัดการทุกด้านของโซลูชั่น PCB รวมถึงการจัดหาส่วนประกอบและการผลิต PCB การเลือกและการวางส่วนประกอบในตำแหน่งเฉพาะบน PCB ที่คุณกำหนดเองโดยพื้นฐานแล้ว การประกอบ PCB แบบครบวงจรช่วยให้ผู้ซื้อมีอิสระมากขึ้นในการมุ่งเน้นไปที่การออกแบบ PCB ในขณะที่ซัพพลายเออร์จะดูแลส่วนที่เหลือ ซึ่งเป็นเหตุให้เป็นรูปแบบชั้นนำของการประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ความสามารถของ PCB
| ความสามารถของโรงงาน | |||
| เลขที่. | รายการ | 2019 | 2020 |
| 1 | ความสามารถ HDI | HDI อีลิก (4+2+4) | HDI อีลิก(5+2+5) |
| 2 | จำนวนเลเยอร์สูงสุด | 32L | 36L |
| 3 | ความหนาของบอร์ด | ความหนาของแกน 0.05mm-1.5mm, ความหนาของแผ่นสำเร็จรูป 0.3-3.5mm | ความหนาของแกน 0.05mm-1.5mm, ความหนาของแผ่นสำเร็จรูป 0.3-3.5mm |
| 4 | Min.รูขนาด |
เลเซอร์ 0.075mm เครื่องกล 0.15 |
เลเซอร์ 0.05mm เครื่องกล 0.15 |
| 5 | ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ/ช่องว่าง | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | ความหนาของทองแดง | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | ขนาด ขนาดแผงสูงสุด | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | ความแม่นยำในการลงทะเบียน | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | ความแม่นยำในการกำหนดเส้นทาง | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | อัตราส่วนภาพสูงสุด | 10:1 | 10:1 |
| 12 | โค้งคำนับและบิด | 0.50% | 0.50% |
| 13 | ความทนทานต่อการควบคุมอิมพีแดนซ์ | +/-8% | +/-5% |
| 14 | ผลผลิตรายวัน | 3,000m2 (ความจุสูงสุดของอุปกรณ์) | 4,000m2 (ความจุสูงสุดของอุปกรณ์) |
| 15 | การตกแต่งพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/คัดเลือกทองหนา | |
| 16 | วัตถุดิบ | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
ความสามารถของ PCBA
| ความสามารถของ PCBA | |||
| ประเภทวัสดุ | รายการ | นาที | แม็กซ์ |
| PCB | ขนาด (ยาว กว้าง สูง.มม.) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| วัสดุ | FR-4,CEM-1,CEM-3,บอร์ดอะลูมิเนียม,โรเจอร์ส,จานเซรามิก,FPC | ||
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, OSP, จุ่มทอง, แฟลชนิ้วทอง | ||
| ส่วนประกอบ | ชิป&ไอซี | 1005 | 55mm |
| สนามบีจีเอ | 0.3mm | - | |
| สนาม QFP | 0.3mm | - | |
ข้อได้เปรียบของเรา
มูลค่าบริการ
ระบบใบเสนอราคาอิสระเพื่อรองรับตลาดอย่างรวดเร็ว
การผลิต PCB
สายการผลิตการประกอบ PCB และ PCB ที่มีเทคโนโลยีสูง
การจัดซื้อวัสดุ
ทีมวิศวกรจัดซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสบการณ์
SMT โพสต์บัดกรี
เวิร์กช็อปปลอดฝุ่น การประมวลผลแพตช์ SMT ระดับไฮเอนด์
การประกอบ PCB แบบครบวงจร ใบสมัคร
ผลิตภัณฑ์ของเรามีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์สื่อสาร การควบคุมอุตสาหกรรม อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์ทางการแพทย์ การบินและอวกาศ ไฟส่องสว่างแบบไดโอดเปล่งแสง อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
เวิร์คช็อป
พันธมิตร
บริการของเราครอบคลุมทุกอุตสาหกรรมและเข้าถึงทุกส่วนของโลก