-
แสงสูง
1/3oz fr4 pcb assembly
,ประกอบ pcb จุ่มอย่างรวดเร็ว
,1/3 oz dip pcb assembly
-
ชื่อผลิตภัณฑ์การประกอบ PCB แบบครบวงจร
-
ความหนาของทองแดง1/3oz ถึง 6oz
-
ขนาดกระดานสูงสุดกำหนดเอง
-
นาที. ระยะห่างบรรทัด0.030mm
-
ความหนาของบอร์ด0.3mm, 1mm 2mm .......3.5mm
-
นาที. ขนาดรูLaser 0.05mm ; เลเซอร์ 0.05 มม. ; Mechnical 0.15 เครื่องกล 0.15
-
การตกแต่งพื้นผิวHASL, OSP, ENIG, HASL ปราศจากสารตะกั่ว, Immersion Gold
-
จำนวนชั้น16layers
-
สถานที่กำเนิดจีน
-
ชื่อแบรนด์HNL-PCBA
-
ได้รับการรับรองISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A ,QC080000
-
หมายเลขรุ่นการประกอบ PCB 07
-
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ3 ชิ้น
-
ราคาNegotiable
-
รายละเอียดการบรรจุบรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่องกระดาษ
-
เวลาการส่งมอบ1-7 วัน
-
เงื่อนไขการชำระเงินT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
-
สามารถในการผลิต10,000,000 คะแนน /วัน
1/3oz Fr4 Hasl Smt Dip Pcb Assembly Quick Turn
FR4 HASL SMT DIP เปิดอย่างรวดเร็วประกอบการผลิต pcb PCB
การประกอบ PCB แบบเปิดอย่างรวดเร็ว บทนำ
การประกอบ PCB แบบครบวงจรแบ่งออกเป็นสองประเภท: บางส่วนและทั้งหมด
สิ่งที่คุณต้องทำคือจัดเตรียมการคำนวณต้นทุน:
1. รายการวัสดุ
2. ไฟล์เกอร์เบอร์
3. ขนาดสินค้า
4. ข้อมูลบรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง
บริการแบบเบ็ดเสร็จแบบเบ็ดเสร็จเป็นการลงทุนมากกว่าบริการบางส่วนหรือบริการฝากขายโดยธรรมชาติ แต่สามารถปรับปรุงประสบการณ์ของคุณในการซื้อ PCB ได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งหากคุณยังใหม่ต่อการจัดการแผงวงจร
การประกอบ PCB แบบหมุนอย่างรวดเร็วข้อมูลจำเพาะ:
| วัสดุฐาน | FR4, High-TG FR4, CEM3, อลูมิเนียม, ความถี่สูง (Rogers, Taconic, Aron, PTFE,) |
| เลเยอร์ | 1-46 |
| ความหนาของทองแดง | 0.3 ออนซ์ 0.5 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 4 ออนซ์ 5 ออนซ์ 6 ออนซ์ |
| ความหนาของอิเล็กทริก | 0.05 มม. 0.075 มม. 0.1 มม. 0.15 มม. 0.2 มม |
| ความหนาของแกนกระดาน | 0.4 มม. 0.6 มม. 0.8 มม. 1.0 มม. 1.2 มม. |
| 1.5 มม. 2.0 มม. 3.0 มม. และ 3.2 มม | |
| ความหนาของบอร์ด | 0.3 มม. - 4.0 มม |
| ค่าเผื่อความหนา | +/-10% |
| การตกแต่งพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว, ENIG, ทองชุบ, Immersion Gold, OSP |
| สีหน้ากากประสาน | เขียว, น้ำเงิน, ดำ, ขาว, เหลือง, แดง, เขียวด้าน, ดำด้าน, น้ำเงินด้าน |
| สีตำนาน | ดำ ขาว ฯลฯ |
| ประเภทการประกอบ | ติดบนพื้นผิว |
| รูรู | |
| เทคโนโลยีผสม (SMT & Thru-hole) | |
| ตำแหน่งด้านเดียวหรือสองด้าน | |
| การเคลือบตามรูปแบบ | |
| ชุดครอบชิลด์สำหรับการควบคุมการปล่อย EMI | |
| การจัดซื้อชิ้นส่วน | แบบครบวงจรเต็มรูปแบบ, แบบครบวงจรบางส่วน, Kitted / Consigned |
| ประเภทส่วนประกอบ | SMT 01005 หรือใหญ่กว่า |
| ระยะพิทช์ BGA 0.4 มม. POP (แพ็คเกจบนแพ็คเกจ) | |
| ระยะพิทช์ WLCSP 0.35 มม. | |
| ขั้วต่อเมตริกแบบแข็ง | |
| สายเคเบิลและสายไฟ | |
| เทคนิคอื่นๆ | รีวิว DFM ฟรี |
| การประกอบกล่อง | |
| การทดสอบ AOI 100% และการทดสอบเอ็กซ์เรย์สำหรับ BGA | |
| ลดต้นทุนส่วนประกอบ | |
| ทดสอบฟังก์ชันเป็นแบบกำหนดเอง | |
| เทคโนโลยีการป้องกัน |
ข้อได้เปรียบของเรา
มูลค่าบริการ
ระบบใบเสนอราคาอิสระเพื่อรองรับตลาดอย่างรวดเร็ว
การผลิต PCB
สายการผลิตการประกอบ PCB และ PCB ที่มีเทคโนโลยีสูง
การจัดซื้อวัสดุ
ทีมวิศวกรจัดซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสบการณ์
SMT โพสต์บัดกรี
เวิร์กช็อปปลอดฝุ่น การประมวลผลแพตช์ SMT ระดับไฮเอนด์
การประกอบ PCB แบบหมุนอย่างรวดเร็วเวลาจัดส่ง
| ประเภทสินค้า | จำนวน | เวลานำปกติ | เวลานำเลี้ยวด่วน |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA(6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA(6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
การประกอบ PCB แบบหมุนอย่างรวดเร็ว ใบสมัคร
ผลิตภัณฑ์ของเรามีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์สื่อสาร การควบคุมอุตสาหกรรม อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์ทางการแพทย์ การบินและอวกาศ ไฟส่องสว่างแบบไดโอดเปล่งแสง อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
เวิร์คช็อป
บรรจุภัณฑ์ทั่วไป
1.Inner: PCB: บรรจุสูญญากาศ;PCBA: การบรรจุ ESD
2. จากนั้นบรรจุกล่องส่งออกมาตรฐาน
3. นอกจากนี้ยังสามารถเป็นแพคเกจที่กำหนดเองได้
บริการของเราครอบคลุมทุกอุตสาหกรรมและเข้าถึงทุกส่วนของโลก