-
แสงสูง
บอร์ด hdi pcb 1.6 มม.
,บอร์ด hdi pcb 53.7＊56 มม.
,การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง hdi
-
ชื่อผลิตภัณฑ์ENIG หลายเลเยอร์ 1oz HDI PCB
-
วัสดุHF FR4
-
ความหนาของทองแดง1oz
-
Min. นาที. line width/spacing ความกว้าง/ระยะห่างของเส้น0.1mm＊0.1mm
-
นาที. ขนาดรู0.12MM
-
การใช้งานใช้การสื่อสารการประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ของ OEM
-
ความหนาของบอร์ด1.6mm
-
หน้ากากประสานGreen or Black. เขียวหรือดำ. Red. สีแดง. Yellow. สีเหลือง.
-
พิมพ์ฝังจุดแวะและผ่านจุดแวะ
-
การตกแต่งพื้นผิวENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD / Immersion TIN / ทองคำหนาคัดเลือก
-
สถานที่กำเนิดจีน
-
ชื่อแบรนด์HNL-PCBA
-
ได้รับการรับรองISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
-
หมายเลขรุ่นการประกอบ PCB 012
-
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ3 ชิ้น
-
ราคาNegotiable
-
รายละเอียดการบรรจุบรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่องกระดาษ
-
เวลาการส่งมอบ1-7 วัน
-
เงื่อนไขการชำระเงินT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
-
สามารถในการผลิต10,000,000 คะแนน /วัน
1.6mm Multi-Layers Hdi Pcb Board 53.7＊56mm Size
ENIG 2.0 มม. หลายชั้น 1oz HDI PCB แผงวงจรพิมพ์
บอร์ด HDI PCB บทนำ
การเชื่อมต่อโครงข่ายความหนาแน่นสูง ย่อมาจาก (HDI) PCB เป็น (เทคโนโลยี) ชนิดหนึ่งสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์เป็นแผงวงจรที่มีความหนาแน่นการกระจายวงจรค่อนข้างสูงโดยใช้ไมโครบลายด์ผ่านและฝังด้วยเทคโนโลยีการนำโครงสร้างของ Stripline และ Microstrip มาใช้ ทำให้หลายชั้นกลายเป็นการออกแบบที่จำเป็นเพื่อลดปัญหาคุณภาพของการส่งสัญญาณจึงใช้วัสดุฉนวนที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำและอัตราการลดทอนต่ำเพื่อตอบสนองการย่อขนาดและการจัดเรียงชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ความหนาแน่นของแผงวงจรจึงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องเพื่อตอบสนองความต้องการ
ความสามารถของ PCB
| ความสามารถของโรงงาน | |||
| เลขที่ | รายการ | 2020 | |
| 1 | ความสามารถของ HDI | HDI อีลิก(5+2+5) | |
| 2 | จำนวนเลเยอร์สูงสุด | 46L | |
| 3 | ความหนาของบอร์ด | ความหนาของแกน 0.05mm-1.5mm, ความหนาของแผ่นสำเร็จรูป 0.3-3.5mm | |
| 4 | ขนาดรูต่ำสุด | เลเซอร์ 0.05mm | |
| เครื่องกล 0.15mm | |||
| 5 | ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ/ช่องว่าง | 0.030mm/0.030mm | |
| 6 | ความหนาของทองแดง | 1/3oz-6oz | |
| 7 | ขนาด ขนาดแผงสูงสุด | 700x610mm | |
| 8 | ความแม่นยำในการลงทะเบียน | +/-0.05mm | |
| 9 | ความแม่นยำในการกำหนดเส้นทาง | +/-0.05mm | |
| 10 | Min.BGA PAD | 0.125mm | |
| 11 | อัตราส่วนภาพสูงสุด | 10:01 | |
| 12 | โค้งคำนับและบิด | 0.50% | |
| 13 | ความทนทานต่อการควบคุมอิมพีแดนซ์ | +/-5% | |
| 14 | ผลผลิตรายวัน | 4,000m2 (ความจุสูงสุดของอุปกรณ์) | |
| 15 | การตกแต่งพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/คัดเลือก ทองหนา | |
| 16 | วัตถุดิบ | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
ประเภทของ HDI PCB
1.ผ่านจุดแวะจากพื้นผิวสู่พื้นผิว
2. ด้วยจุดแวะฝังและผ่านจุดแวะ
3. เลเยอร์ HDI สองเลเยอร์ขึ้นไปด้วยจุดแวะ
พื้นผิว 4.passive ที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า
5. โครงสร้างแบบไร้แกนโดยใช้เลเยอร์คู่
6. โครงสร้างสำรองของโครงสร้างแบบไร้แกนโดยใช้เลเยอร์คู่
แผงวงจร HDI (การเชื่อมต่อโครงข่ายความหนาแน่นสูง) มักประกอบด้วยจุดบอดเลเซอร์และจุดบอดทางกลทั่วไปผ่านจุดบอดที่ฝัง, ไวอัสแบบซ้อน, ไวแอสแบบซ้อน, เซแบบเซ, แบบกากบาทที่ฝังไว้, ทะลุผ่านจุดบอด, บลายด์ผ่านการชุบเติม, ช่องว่างเล็ก ๆ แบบละเอียด, เทคโนโลยีการรับรู้การนำระหว่างชั้นในและชั้นนอกโดยกระบวนการ เช่น รูขนาดเล็ก ในดิสก์โดยปกติเส้นผ่านศูนย์กลางของคนตาบอดที่ฝังไว้ไม่เกิน 6 mils
ขั้นตอนการทำงานสำหรับ HDI
Board Cut - ฟิล์มเปียกด้านใน -DES - AOI - Brown Oxido - Outer Layer Press - Out Layer Lamination - X-RAY & Rounting - Copper reduce & brown oxide - Laser Drilling - Drilling - Desmear PTH - Panel plating - Outer Layer dry film - การแกะสลัก - AOI- การทดสอบอิมพีแดนซ์ - รูเสียบ S/M - หน้ากากประสาน - เครื่องหมายส่วนประกอบ - การทดสอบอิมพีแดนซ์ - Immersion Gold -V-cut - Routing - การทดสอบไฟฟ้า - FQC - FQA - แพ็คเกจ - การจัดส่ง
สินค้าที่คล้ายกัน สินค้า PCBA
เวิร์คช็อป
บรรจุภัณฑ์ทั่วไป
1.PCB: บรรจุภัณฑ์สูญญากาศพร้อมกล่องกระดาษ
2.PCBA: บรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่องกระดาษ
ข้อได้เปรียบของเรา
1.มูลค่าบริการ
ระบบใบเสนอราคาอิสระเพื่อรองรับตลาดอย่างรวดเร็ว
2.การผลิต PCB
สายการผลิตการประกอบ PCB และ PCB ที่มีเทคโนโลยีสูง
3.การจัดซื้อวัสดุ
ทีมวิศวกรจัดซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสบการณ์
4.SMT โพสต์บัดกรี
เวิร์กช็อปปลอดฝุ่น การประมวลผลแพตช์ SMT ระดับไฮเอนด์
บริการของเราครอบคลุมทุกอุตสาหกรรมและเข้าถึงทุกส่วนของโลก