6Layers SMT ประกอบบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์ BGA สัญญาประกอบ PCB

 

สัญญาการประกอบ PCBบทนำ

 

การประกอบ PCB ตามสัญญาสำหรับลูกค้ารายเดียวเมื่อผู้ผลิตตามสัญญาประกอบ PCB ที่โรงงานผลิตของตน.

PCBA ความหมายคือติดด้วยส่วนประกอบบนบอร์ด PCB และกระบวนการผลิตPCB ไม่ใช้งานหากไม่มีส่วนประกอบติดตั้งอยู่บนแผงวงจรขั้นสูงและจะไม่สามารถให้ฟังก์ชันการทำงานได้บอร์ด PCB เหล่านี้ต้องการงานออกแบบมากกว่าวิธีการเดินสายแบบอื่นๆ แต่การประกอบและการผลิตมักจะเป็นแบบอัตโนมัติในภายหลังระบบอัตโนมัติทำให้บอร์ด PCB เป็นตัวเลือกที่ถูกที่สุดและมีประสิทธิภาพมากที่สุด

 

สัญญาการประกอบ PCBความสามารถ

วัสดุฐาน	FR4, High-TG FR4, CEM3, อลูมิเนียม, ความถี่สูง (Rogers, Taconic, Aron, PTFE,)
เลเยอร์	1-46
ความหนาของทองแดง	0.3 ออนซ์ 0.5 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ 4 ออนซ์ 5 ออนซ์ 6 ออนซ์
ความหนาของอิเล็กทริก	0.05 มม. 0.075 มม. 0.1 มม. 0.15 มม. 0.2 มม
ความหนาของแกนกระดาน	0.4 มม. 0.6 มม. 0.8 มม. 1.0 มม. 1.2 มม.
	1.5 มม. 2.0 มม. 3.0 มม. และ 3.2 มม
ความหนาของบอร์ด	0.3 มม. - 4.0 มม
ค่าเผื่อความหนา	+/-10%
การตกแต่งพื้นผิว	HASL ไร้สารตะกั่ว, ENIG, ทองชุบ, Immersion Gold, OSP
สีหน้ากากประสาน	เขียว, น้ำเงิน, ดำ, ขาว, เหลือง, แดง, เขียวด้าน, ดำด้าน, น้ำเงินด้าน
สีตำนาน	ดำ ขาว ฯลฯ
ประเภทการประกอบ	ติดบนพื้นผิว
	รูรู
	เทคโนโลยีผสม (SMT & Thru-hole)
	ตำแหน่งด้านเดียวหรือสองด้าน
	การเคลือบตามรูปแบบ
	ชุดครอบชิลด์สำหรับการควบคุมการปล่อย EMI
การจัดซื้อชิ้นส่วน	แบบครบวงจรเต็มรูปแบบ, แบบครบวงจรบางส่วน, Kitted / Consigned
ประเภทส่วนประกอบ	SMT 01005 หรือใหญ่กว่า
	ระยะพิทช์ BGA 0.4 มม. POP (แพ็คเกจบนแพ็คเกจ)
	ระยะพิทช์ WLCSP 0.35 มม.
	ขั้วต่อเมตริกแบบแข็ง
	สายเคเบิลและสายไฟ
เทคนิคอื่นๆ	รีวิว DFM ฟรี
	การประกอบกล่อง
	การทดสอบ AOI 100% และการทดสอบเอ็กซ์เรย์สำหรับ BGA
	ลดต้นทุนส่วนประกอบ
	ทดสอบฟังก์ชันเป็นแบบกำหนดเอง
	เทคโนโลยีการป้องกัน

 

ความสามารถของ PCBA

 

ความสามารถของ PCBA
ประเภทวัสดุ	PCB			ส่วนประกอบ
สิ่งของ	ขนาด (ยาว กว้าง สูง มม.)	วัสดุ	เสร็จสิ้นพื้นผิว	ชิป&ไอซี	สนามบีจีเอ	สนาม QFP
นาที	50*40*0.38	FR-4,CEM-1,CEM-3,บอร์ดอะลูมิเนียม,โรเจอร์ส,จานเซรามิก,FPC	HASL, OSP, Immersion gold, Flash Gold Finger	1005	0.3mm	0.3mm
แม็กซ์	600*400*4.2

 

 

ความสามารถ SMT ของเรา:

 

การประกอบ SMT: SMT ให้เทคโนโลยีชั้นสูงที่ยืดหยุ่น

โซลูชั่นเหล่านี้รวมถึง:

เครื่องวางตำแหน่งความเร็วสูง 7 เครื่อง, เครื่องพิมพ์อัตโนมัติ 7 เครื่องพร้อมการจัดตำแหน่ง fiducial, เครื่องเอ็กซ์เรย์ 2 เครื่อง, เครื่องบำรุงรักษา BGA, เครื่องทดสอบ ICT

 

ฟังก์ชั่นกรมทรัพย์สินทางปัญญาของเรา:

 

สายการผลิตกึ่งประกอบ A-8 พร้อมเครื่องบัดกรีสี่คลื่น

1 สายการประกอบอัตโนมัติรูปตัวยูสำหรับผลิตภัณฑ์อาคารแบบกล่องพร้อมสถานีทดสอบ

เตาทดสอบอายุอุณหภูมิสูง / อุณหภูมิต่ำ B-4 สำหรับผลิตภัณฑ์ที่จำเป็นสำหรับการทดสอบอายุ

ด้วยการควบคุมเวลาและการควบคุมอุณหภูมิ

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดได้รับการตรวจสอบและทดสอบ 100% ในระหว่างกระบวนการ DIP

Haina lean Electronics Co. , Ltd เป็นประเทศจีนที่แข่งขันกันปรับแต่ง pcba สำหรับผู้ผลิตเครื่องช่วยหายใจทางการแพทย์ OEM ซัพพลายเออร์และผู้ขาย คุณสามารถปรับแต่ง pcba ได้อย่างรวดเร็วสำหรับต้นแบบการผลิตเครื่องช่วยหายใจทางการแพทย์และตัวอย่างจากโรงงานของเรา

Hot Tags: ปรับแต่ง pcba สำหรับเครื่องช่วยหายใจทางการแพทย์, จีน, ซัพพลายเออร์, ผู้ผลิต, โรงงาน, ผู้ผลิต OEM, ผู้ขาย, ตัวอย่าง, การผลิต, ต้นแบบ, เปิดอย่างรวดเร็ว

 

สัญญาการประกอบ PCBพีrocess

 

1. การวางลายฉลุแบบวางประสาน
2.Surface Mount Technology (เลือกและวาง)
3.Reflow การบัดกรี
4.การตรวจสอบและควบคุมคุณภาพ
5.การแทรกส่วนประกอบผ่านรู (กระบวนการ DIP)
6. การตรวจสอบขั้นสุดท้ายและการทดสอบการทำงาน

 

การควบคุมในกระบวนการเพื่อความแม่นยำในการจัดวางส่วนประกอบสามารถทำได้โดยการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติแบบอินไลน์และสำรอง (AOI)การทำงานของการปรับการไหลซ้ำของ BEIJING HAINA LEAN ซึ่งดำเนินการในเตาอบแบบ 13 โซน ช่วยให้มั่นใจได้ถึงโปรไฟล์ที่เหมาะสมและทางลาดของอุณหภูมิ (± 2°/s) เพื่อขจัดความเครียดที่มากเกินไปของเทอร์โมเมคานิกส์อันเนื่องมาจากการสัมผัสกับความร้อนที่แปรปรวนสิ่งนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งกับอุปกรณ์ขนาดใหญ่ที่มีระยะพิทช์สูง (เช่น BGA เป็นต้น)

 

ข้อได้เปรียบของเรา

 

มูลค่าบริการ

ระบบใบเสนอราคาอิสระเพื่อรองรับตลาดอย่างรวดเร็ว

การผลิต PCB

สายการผลิตการประกอบ PCB และ PCB ที่มีเทคโนโลยีสูง

การจัดซื้อวัสดุ

ทีมวิศวกรจัดซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสบการณ์

SMT โพสต์บัดกรี

เวิร์กช็อปปลอดฝุ่น การประมวลผลแพตช์ SMT ระดับไฮเอนด์

 

การควบคุมในกระบวนการเพื่อความแม่นยำในการจัดวางส่วนประกอบสามารถทำได้โดยการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติแบบอินไลน์และสำรอง (AOI)การทำงานของการปรับการไหลซ้ำของ BEIJING HAINA LEAN ซึ่งดำเนินการในเตาอบแบบ 13 โซน ช่วยให้มั่นใจได้ถึงโปรไฟล์ที่เหมาะสมและทางลาดของอุณหภูมิ (± 2°/s) เพื่อขจัดความเครียดที่มากเกินไปของเทอร์โมเมคานิกส์อันเนื่องมาจากการสัมผัสกับความร้อนที่แปรปรวนสิ่งนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งกับอุปกรณ์ขนาดใหญ่ที่มีระยะพิทช์สูง (เช่น BGA เป็นต้น)

 

 

เวลาจัดส่ง

 

 

สัญญาการประกอบ PCB ใบสมัคร

 

ผลิตภัณฑ์ของเรามีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์สื่อสาร การควบคุมอุตสาหกรรม อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์ทางการแพทย์ การบินและอวกาศ ไฟส่องสว่างแบบไดโอดเปล่งแสง อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์

 

 

เวิร์คช็อป

 

 

บรรจุภัณฑ์ทั่วไป

PCB: บรรจุภัณฑ์สูญญากาศพร้อมกล่องกระดาษ
PCBA: บรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่องกระดาษ

 

 

ใบรับรอง

 

ยินดีต้อนรับสู่บริษัท HAINA LEAN TECHNOLOGYSMT, การบัดกรีแบบรีโฟลว์, การบัดกรีด้วยคลื่น ล้วนใช้ในการผลิตแบบอัตโนมัติกระบวนการประกอบทั้งหมดยังเป็นการผลิตสายการประกอบเป็นเพราะจิตวิญญาณที่พิถีพิถันของการบูรณาการที่รับประกันการผลิตผลิตภัณฑ์หลักคุณภาพสูงและมีประสิทธิภาพ